Reballing BGA

Najprościej mówiąc- reballing jest czynnością polegającą na wylutowaniu układu BGA, nałożeniu nowych kul o odpowiedniej średnicy i ponownym wlutowaniu na płytę główną.

Proces naprawy karty graficznej jest skomplikowaną czynnością i nie jest możliwy do wykonania w warunkach domowych bez odpowiednich urządzeń. W Internecie można spotkać wiele amatorskich napraw układów BGA np. wygrzewanie w piekarniku, lecz naprawa tego typu jest krótkotrwała, a w większości prowadzi do nieodwracalnych uszkodzeń płyty głównej oraz układu BGA.

Najczęściej do uszkodzeń dochodzi na skutek przegrzania układu. Pamiętajmy, aby układ chłodzenia był drożny i wydmuchiwał ciepłe powietrze na zewnątrz komputera. Nie należy również korzystać z laptopa na łóżku, ponieważ w ten sposób zatykamy otwory, przez które wentylator zasysa chłodne powietrze.

Gdy zauważymy, że nasz laptop nadmiernie się nagrzewa, a w skrajnych przypadkach potrafi się wyłączyć to sygnał, że trzeba coś z tym zrobić. Najlepiej będzie udać się do serwisu na czyszczenie układu chłodzenia i wymianę past termo przewodzących i termopadów co znacznie przedłuży “życie„ naszemu sprzętowi i uchroni przed uszkodzeniem BGA.

Skąd wiadomo, że mamy uszkodzony układ BGA?

Najczęstsze objawy to:
-brak obrazu
-artefakty
-problem z włączaniem
-pasy na matrycy
-samoczynne wyłączanie się komputera
-obraz podzielony na części
-nie działające porty USB
-dysk twardy nie jest wykrywany przez komputer

Są to najczęstsze objawy, lecz mogą być inne w zależności od rodzaju układu BGA.

Układ BGA to nie tylko karta graficzna. Lecz również mostki północny i południowy, i procesor CPU.

Abyśmy mieli pewność, że usługa została zrobiona rzetelnie należy podjąć szereg czynności, które wymagają dużej precyzji oraz użycia odpowiednich maszyn, jak i również odpowiedniej chemii.

Postaram się mniej więcej streścić Państwu proces wymiany połączeń kulowych w układzie BGA.

Na początku musimy płytę główną, na której znajduje się układ BGA zamontować w stelażu i dodatkowo odpowiednio wypoziomować płytę poprzecznymi szynami po to, żeby podczas jej nagrzewanie nie deformowała nam się, ponieważ w innym przypadku może to prowadzić to jeszcze większych uszkodzeń.

Po zamontowaniu i wypoziomowaniu płytę główną stawiamy na stacji BGA po to, aby rozpocząć proces wylutowania układu. Spód płyty jest podgrzewany do odpowiedniej temperatury, jak i również górna część płyty tam gdzie znajduje się nasz układ BGA.
Przy wysokiej temperaturze połączenia kulowe stają się płynne i układ można bezpiecznie zdjąć.

Następną czynnością jest oczyszczenie starych połączeń z płyty głównej, jak i układu.

Po oczyszczeniu wszystkich elementów układ musimy ponownie okulować. Do tego celu używamy sit stalowych (matryc) które dla każdego rodzaju układu mogą być innego typu.

Po okulowaniu i wygrzaniu układu można przystąpić do wlutowania go na naszą płytę główną.
Układ ustawiamy według oznaczeń na laminacie i przy użyciu odpowiednich programów z zadanymi temperaturami przystępujemy do ponownego wlutowania naszego BGA.

Po zakończonej czynności płytę główną należy umyć w wyspecjalizowanej chemii, która usunie pozostałości topnika spod układu.

Montujemy płytę główną w obudowę naszego laptopa, podłączamy zasilanie, włączamy i testujemy.

Jeśli po kilku godzinach testowania usterka nie powraca, możemy uznać naszą naprawę za sukces.